在雷蒙多访华时，华为Mate60 Pro携国产工艺麒麟9000S横空出世，让西方世界大为震惊，华为的突破也为我们后续的谈判创造了非常有利的条件。当我们实现7nm麒麟9000S自研自产之后，美国随即调转了枪口，将打压封锁手段运用于AI芯片领域，同时试图在成熟芯片领域倾销，并再次收紧高端芯片领域的封锁。

最近，华为直接打响了反制的第二枪！华为在某东平台上悄然上架了一款名为擎云L540的笔记本电脑，这款电脑面向的是政企用户，从硬件、操作系统、软件再到外设全都实现了国产化。系统方面它采用了银河麒麟/统信操作系统，处理器方面华为直接不装了，直接写了“搭载麒麟9006C芯片，采用5nm工艺，八核架构主频高达3.13GHz”。

这是否意味着华为在突破7nm工艺后，又突破了5nm工艺呢？目前有两种说法，首先从参数上来看，麒麟9006C跟麒麟9000一样，都是5nm工艺八核架构，都是3.13GHz的主频，所以有人认为所谓的麒麟9006C就是库存的麒麟9000芯片的改版而已。

作者认为这种说法恐怕并不成立，因为华为经历了整整三年的封锁，后期随着麒麟9000芯片库存见底，又无法获得5G和芯片代工承受了巨大压力。所以华为不可能将如此优质的芯片保留三年之久，并将其用在笔记本上，从逻辑上根本说不通。

其次，多家外媒此前已经做出了相关报道。tomshardware表示，华为正在联合中芯国际打破5nm芯片封锁。还有外媒表示中芯国际由于拿不到EUV光刻机，目前正在寻求用DUV的方式帮助华为制造5nm芯片。一位不愿意透露姓名的业内人士表示，深紫外工艺（DUV）的零件耗材供应跟不上中国庞大的需求量，目前5nm最大的问题就是成本过高以及良品率过低，目前双方正在解决这个问题，以保证明年旗舰机上能够采用。

当然，外媒的消息不能完全相信。但是华为5nm麒麟9006C芯片笔记本开卖已经是事实了，结合多方面消息来看，作者猜测中芯和华为联合突破下一代5nm麒麟芯片毋庸置疑。跟麒麟9000S一样，良品率、成本、功耗恐怕是新SOC最头疼的问题，而麒麟9006C应该就是华为国产5nm麒麟芯片的试水之作，为明年Mate70的量产打好基础，并且很有可能用在华为笔记本上。

而且，目前华为已经启动了基于HarmonyOS Next的“鸿蒙原生应用开发计划”，目前各大头部APP已经加入到原生鸿蒙APP开发计划中来，鸿蒙将会在下一个大版本中彻底与安卓决裂。可以预见的是，明年的华为Mate70系列将成为5nm麒麟芯+纯血鸿蒙+原生鸿蒙APP+5G的完全体，一旦华为能够解决芯片产能问题，那么华为将发动对苹果的大反攻，收复三年前被制裁后被苹果占地的高端市场阵地！

另外12月9日余承东明确表示，将在明年推出引领性、创新性和颠覆性的产品，将改写行业历史。大招要来了，让我们拭目以待吧！